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Occam工艺：PCBA没有焊料，是否可以继续前行？
Joe Fjelstad Verdant Electronics公司的创始人兼CEO，电子互连和封装技术领域的权威和创新者 焊料是一种奇妙的材料，用于在相对较低的温度下将金属部件连 ...查看更多
应用于任意层和先进高密度互连改良半加成法生产线路板的市场优异的方案
安美特了解如何为我们的客户带来真正的协同效应。我们的水平 Uniplate®PLBCu6 (除胶渣、金属化和闪镀铜) 和 Cu18 (微盲孔超级填充和通孔填充) 是优异的设备和化学品解决方案， ...查看更多
2020年北美电子制造市场并购概况
对于PCB和EMS/PCB组装市场的并购（Mergers and Acquisitions，简称M&A）来说，2020年是强劲的一年。考虑到COVID-19疫情及其对旅行的限制、美国大选的不确 ...查看更多
挠性电路与挠性混合电子产品的区别
根据1903年Albert Hanson的专利解释，挠性电路基本理念可以说已经有一个多世纪的历史了，电路工业专家及历史学家Ken Gilleo博士几年前在对工业起源的研究中发现了这一点。从根本上说，挠 ...查看更多
IPC APEX EXPO 2021线上展会预告：由名人堂领袖组织的经理人论坛
近日，Nolan Johnson采访了Gene Weiner。Gene Weiner介绍了他为名人堂理事会（Hall of Fame Council）组织的历年来规模最大的IPC APEX EXPO展 ...查看更多
IPC APEX EXPO 2021线上展会预告：由名人堂领袖组织的经理人论坛
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